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2022-01-10 12:43:41
jinqian
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新博注册报道前几年苹果与高通闹矛盾打官司，苹果无法继续在iPhone中使用高通基带芯片，导致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11几代产品，都频繁出现信号门问题，其中iPhone 11的状况尤为严重。从此，消费者心中深深烙印了iPhone信号差的印象，甚至有人调侃“iPhone+联通=失联”。
2019年，随着安卓阵营开始转型5G手机，而英特尔更是退出5G基带芯片的研发，苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解，并签订新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技术的iPhone 12、iPhone 13系列。但苹果自然是不愿被人拿捏，所以一边用着高通芯片，一边也在抓紧自研，想尽早摆脱高通。
苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式，且应该只会出现在明年的iPhone 15/15 Max机型中，两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的信号能更好一些，手机的价格或许也能再便宜一点。